今年六月份正式发布的新款的MacPro于上周正式发售了，这台昂贵的生产力机器内部结构怎么样呢？iFixit对其进行了拆解，一起来看下。
图片来自于iFixit，下同
iFixit购买的MacPro的配置比较基础丐，八核Xeon+32GBECC内存+RadeonProX+GBSSD，不过内部结构上与高端型号应该没有大的区别。
iFixit的这台MacPro是在美国组装的，不过根据最近的新闻，并不是所有MacPro都是美国组装的版本。
密集恐惧症慎看的前面板。
巨大的苹果Logo。
机器的后部提供了两个支持Thunderbolt3的USB-C接口，一个3.5mm耳机接口，两个USBType-A接口，两个HDMI接口和两个万兆（10Gb）的以太网接口，另外机身上面提供了八个PCI槽位。
机身上部是两个支持Thunderbolt3的USB-C接口，外加电源键。
拆之前先来一发X-Ray。
不是说前面板像奶酪刨丝器吗？那就真的用奶酪测试下，显然，它的刨丝效果不是很好。
新MacPro可能是近几年最容易被打开的苹果产品，只需要提起顶部的塑料把手，转90度。
……然后就可以提起它的外壳，没有任何螺丝，是不是非常简单？
上面板的全局图和局部视图，可以看到电源键是通过触点方式连接的。
通过拨动锁定开关就可以让盖在内存上方的金属盒子弹起来，方便不？
MacPro的内存就是普通的ECC内存，这台MacPro上面的内存模组来自于SK海力士。盖在上方的金属盒内部还有内存该插哪几个位置的提示。
支脚。
与普通PC一样，PCI卡槽上面有一个用于固定的大螺丝。
PCIe插槽有一套独立的锁止固定机构。
后面板的I/O接口是通过一块独立的扩展卡提供的。
显卡模组在底部，拆卸非常方便。
RadeonProX显卡，套在金属皮中。
整张卡看上去非常丐，红圈：RadeonProX核心；橙圈：美光GDDR5显存，一共8GB；黄圈：两颗MegaChips的MCDP，用于DP1.4转HDMI2.0；绿圈：IR、NXPL
内存下方的塑料挡板下面是SSD模组的位置。
虽然可拆，但是SSD模组与T2芯片绑定了，意味着用户自行更换还是没门，不过还是有门路增加存储的，总的来说还是好事。
前面板的三风扇系统，风扇与主板之间直接通过触点插座连接，单个风扇的最大功率为14.4W，非常暴力。
用于内部空气导流的大型涡轮风扇。
内存模组附近的一个小模组，看上去像是扬声器。
CPU散热塔，可拆，底下是LGA插座，官方并没有提供CPU更换指南，不过应该是可以自行更换的。MacPro内部完全靠内置的风扇系统进行散热，CPU和GPU都是靠被动散热的。
顶部的电源按键和I/O接口模块，实际上它是唯一通过物理线缆与主板连接的一块板子了。
将所有连接件去除后，可以轻松抽出主板。
CPU面。红框：AppleT2；橙框：AppleS-A0；黄框：IntelC；绿框：6枚DiodesPI3DBS16PCIeThunderbolt3SignalMux；淡蓝框：10枚DiodesPI3EQXPCIeReDriver；深蓝框：2枚DiodesPI3PCIEAPCIeSwitch+2枚DiodesPI3PCIEAPCIeSwitch；粉框：NXPL
反面。红框：2枚aQuantiaAQtionAQC-B1-C以太网控制器；橙框：2枚DiodesPI3DBS16PCIeThunderbolt3SignalMux；黄框：Peri
